江苏和睿半导体科技有限公司为华为、小米、松下等配套生产服务

江苏和睿半导体科技有限公司位于长江镇（如皋港区），注册资金7000万元，占地面积19827.46平方米，项目总投资约1.8亿元，是一家主要投资建设沟槽式中低压MOS开关元件研发生产项目、IC和大功率分立器件封测基地项目及高端DFN系列封装生产线项目的高新技术企业。

该公司主要为华为、小米、松下等配套生产服务。近年来，该公司不断扩大产能，分两期引进新生产线投入新项目，一期投资5000万元新建沟槽式中低压MOS开关元件的研发生产项目，IC和大功率分立器件封测基地项目，并于2018年10月正式投产，2019拟形成应税销售1亿元，目前已中标华为约3000万元的锂电池、充电器、数据线的中低压MOS管及IC订单，并已开始着手申报江苏省高新技术企业。二期预计投入6500万元引入新设备，建设内容为高端DFN系列封装生产线项目。项目总体建成投产后，形成年开票销售不低于10亿元，力争五年内上市。□融媒体记者邱宇